金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都迈锐捷激光技术有限公司申请一项名为“一种电芯切割装置”的专利，公开号CN120206058A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及电芯切割技术领域，公开了一种电芯切割装置，包括承载台、搬运机构、夹持旋转机构和激光切割装置，承载台用于支撑搬运机构、夹持旋转机构和激光切割装置，搬运机构包括第一夹爪和位置调节组件，位置调节组件安装于承载台，第一夹爪设置在位置调节组件上，第一夹爪用于夹持电芯，位置调节组件设置为能够调节第一夹爪在水平方向和竖直方向上的位置，以将待切割的电芯从收纳工位搬运至切割工位或将切割后的电芯从切割工位搬运至收纳工位，夹持旋转机构用于夹持并旋转处于切割工位的电芯，激光切割装置用于对切割工位上的电芯进行切割。如此设计，有利于提高本公开中的电芯切割装置的自动化水平，可以减少人工成本和提高电芯切割的效率。
天眼查资料显示，成都迈锐捷激光技术有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都迈锐捷激光技术有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
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